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製品紹介

半導体製造装置のカバー

寸法 858 x 792 x 9 (mm)
材質 SPCC
板厚 1 mm
加工方法 #ブランク  #曲げ  #YAG溶接  #ファイバーレーザー溶接 

詳細

半導体製造装置のカバーです。
ファイバーレーザー溶接とYAG溶接の2種類の溶接方法によって、短時間かつ高精度な政策を実現。
外装カバー類に求められる美観を併せ持ち、なおかつ低コスト、短納期で製作されています。
量産品向きです。

半導体製造装置のカバー