半導体製造装置のカバー

寸法	858.0 x 792.0 x 9.0 (mm)
材質	SPCC
板厚	1.0
加工方法	#ブランク #曲げ #YAG溶接 #ファイバーレーザー溶接

詳細

半導体製造装置のカバーです。
ファイバーレーザー溶接とYAG溶接の2種類の溶接方法によって、短時間かつ高精度な政策を実現。
外装カバー類に求められる美観を併せ持ち、なおかつ低コスト、短納期で製作されています。
量産品向きです。