製品紹介
半導体製造装置のカバー
寸法 | 858 x 792 x 9 (mm) |
---|---|
材質 | SPCC |
板厚 | 1 mm |
加工方法 | #ブランク #曲げ #YAG溶接 #ファイバーレーザー溶接 |
詳細
半導体製造装置のカバーです。
ファイバーレーザー溶接とYAG溶接の2種類の溶接方法によって、短時間かつ高精度な政策を実現。
外装カバー類に求められる美観を併せ持ち、なおかつ低コスト、短納期で製作されています。
量産品向きです。

寸法 | 858 x 792 x 9 (mm) |
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材質 | SPCC |
板厚 | 1 mm |
加工方法 | #ブランク #曲げ #YAG溶接 #ファイバーレーザー溶接 |
詳細
半導体製造装置のカバーです。
ファイバーレーザー溶接とYAG溶接の2種類の溶接方法によって、短時間かつ高精度な政策を実現。
外装カバー類に求められる美観を併せ持ち、なおかつ低コスト、短納期で製作されています。
量産品向きです。